Со времен появления электронных устройств стала актуальной проблема их защиты от воздействия электромагнитных помех радиочастотного диапазона. Это называется электромагнитной совместимостью (ЭМС). Теперь российские исследователи разработали надежный и доступный способ обеспечения электромагнитной совместимости, который никогда не использовался ранее. Своими результатами ученые поделились в статье журнала Electronics.

Проблема ЭМС сохраняет свою актуальность из-за постоянного развития электронных устройств в плане снижения их массы и габаритов, а также повышения частот работы. В последнее десятилетие проблема обеспечения ЭМС стала более острой. Массовое использование различных электронных средств приводит к созданию непреднамеренных взаимных помех, которые затрудняют возможность бесперебойной работы.

Исследователи Санкт-Петербургского государственного электротехнического университета «ЛЭТИ» предложили уникальный, надежный и доступный метод создания электромагнитной совместимости электронных устройств. Они использовали известные радиопоглощающие наполнители в составе нового композита на основе полианилина — проводящего полимера.

«Новый подход позволяет достичь очень высоких показателей эффективности экранирования и коэффициента поглощения электромагнитного излучения. Однако при попытке внедрения в промышленность подобные новшества оказываются либо слишком дорогими, либо непригодными к масштабированию, либо вообще не реализуемыми на реальном производстве», — рассказывает ведущий автор работы, доктор технических наук профессор Лучинин.

В качестве основы исследователи использовали диэлектрическую полимерную матрицу из желатина, в которой распределены поглощающие электромагнитное излучение частицы полианилина. Новый подход позволил при малой толщине материала показать высокий коэффициент поглощения электромагнитного излучения в диапазоне частот работы источников электромагнитных помех. Также новый метод позволил наносить материал на уже готовые электронные печатные платы, так как температура этого процесса составляет 60 °С, а сам материал не вызывает короткого замыкания между элементами схемы.

Теперь исследователи планируют провести испытания по нанесению слоев нового композита на электронные печатные платы и оценить их стойкость к воздействию электромагнитных помех различной частоты, а также к внешним факторам, таким как повышенная влажность и температура, вибрационные нагрузки и так далее.